2023/0000779 Affidamento diretto tramite O.E.I. del Mercato Elettronico della Pubblica Amministrazione – MePA per la progettazione e la fornitura di una scheda elettronica per fotomoltiplicatori al silicio “ORIGIN_Sensor_board” - CIG: ZCF3AA703EMedia Folder:
Etichetta:
2023/0000779 Affidamento diretto tramite O.E.I. del Mercato Elettronico della Pubblica Amministrazione – MePA per la progettazione e la fornitura di una scheda elettronica per fotomoltiplicatori al silicio “ORIGIN_Sensor_board” - CIG: ZCF3AA703E